Description

Das ultimative, illustrierte Handbuch für Annahmekriterien von Leiterplatten! Dieses Dokument im Vierfarben-Druck enthält Bilder und Illustrationen der Zustände „Anzustreben“, „Zulässig“ und „Fehler“, die an unbestückten Leiterplatten im Innern oder auf der Oberfläche beobachtbar sind. Stellen Sie sicher, dass Ihre Bediener, Prüfer und Ingenieure über die aktuellste Version dieses Branchen-Konsens-Dokuments verfügen. Mit 120 neuen oder überarbeiteten Bildern und Illustrationen behandelt die Ausgabe J neue Themen wie Microvia-Kontaktmaße, Metallisierung, Fehlstellen und Füllung sowie aktualisierte und erweiterte Behandlung der Entfernung von Dielektrikum (Rückätzung, Verschmierung und Dochteffekt), Metallisierungsfalten, Oberflächenmetallisierung für Direkt-Stecker, SMT- und BGA-Pads, Kennzeichnung, Lochregistrierung, Delaminierung, Deckflächenmetallisierung, Verfüllung von Verbindungslöchern und flexible Schaltungen. Das Dokument wurde an die in IPC-6012D und IPC-6013C definierten Abnahmekriterien angeglichen. Ersetzt IPC-A-600H.

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